Substratähnliche Leiterplatten: Konzentrierte Kompetenz
Schrumpfen wie im Wunderland
Die Anforderungen an die digitalen Geräte, die wir im Alltag nutzen, steigen von Jahr zu Jahr. Ein gutes Beispiel dafür sind die Smartphones, die wir ständig mit uns führen. In den Anfängen der Mobiltelefonie brauchte man noch große Geräte, um unterwegs zu telefonieren. Heute haben wir leistungsstarke Computer in der Tasche, die eine Vielzahl von Aufgaben für uns erledigen. Diese Entwicklung war nur möglich, weil die notwendige Technik stark miniaturisiert wurde. Das bedeutete auch, dass immer mehr Komponenten in einem einzigen Gehäuse kombiniert und integriert werden mussten.
Unsere Substratähnliche Leiterplatten (SLP) sind die vorläufige Krönung dieser Entwicklung. Schaltungen auf SLPs sind deutlich kleiner als alles, was bisher in der Leiterplattenindustrie möglich war. Sie erlauben die Konstruktion von kompletten elektronischen Systemen mit unerreichter Kompaktheit, wodurch die Signalwege kurz und die Verluste gering bleiben. Um die für diesen Miniaturisierungsgrad notwendigen, winzigen Strukturen auf den Leiterplatten zu realisieren, müssen Verfahren aus der Produktion von IC-Substraten aufgegriffen werden.
Vorteile von SLP
- Enorm platzsparend
- Geringe Signalverluste und reduzierter Stromverbrauch
- Schnellere Datenübertragung
Substrat-ähnlich: Konzentrierte Leiterplatte
Nimmt man ein modernes Smartphone auseinander, findet man im Inneren praktisch nur mehr eine einzige Platine, die einzelne Systemkomponenten wie Speicher, Kameras, Sensoren und Prozessoren miteinander verbindet. Die Miniaturisierung spart nicht nur Platz, sondern senkt auch den Energieverbrauch und die Produktionskosten. Neben Handys können auch Laptops, Smartwatches, Elektroautos oder Industrieroboter von diesen Vorteilen profitieren. In modernen Smartphones kann so der Platzbedarf der Hauptplatine um etwa ein Drittel reduziert werden.
Hightech von AT&S macht Smartphones und andere Geräte schlanker und erlaubt längere Akkulaufzeiten.
Mikroelektronikkompetenz als Basis
AT&S spielt seit Jahren in der Weltspitze der Substrathersteller mit und verfügt dadurch über die notwendige Technologie und Kompetenz, um diesen nächsten Schritt in der Evolution elektronischer Komponenten mitzugestalten. Damit nähern sich die Prozesse in der Fertigung langsam den Dimensionen der Nanowelt der Halbleiterindustrie. Unsere SLPs erlauben heute eine Platzreduktion von bis zu 30 Prozent im Vergleich mit konventionellen Leiterplatten. Die Leiterbahnen auf SLPs sind nur noch 12 und 50 Mikrometer breit und Ingenieur:innen bei AT&S arbeiten daran, den nächsten Miniaturisierungsschub vorzubereiten.
Neue Technologien wie Embedded Trace Substrates und Coreless PCBs werden die Entwicklung noch kleinerer SLPs weiter befeuern. Die „Embedded Trace Substrates“-Technologie lässt Leiterzüge direkt in die in die Oberfläche von IC Substraten oder Leiterplatten ein, wodurch sich die Schaltungsdichte um den Faktor drei erhöhen lässt und elektrische Verluste minimiert werden. Coreless PCBs sind Leiterplatten ohne den traditionellen Kern. Sie können dünner sein und mit ungerader Lagenzahl produziert werden.
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