Ganzes System in einem Baustein: Module von AT&S
Schrumpfen wie im Wunderland
Module sind elektronische Systeme auf Leiterplatten oder SLPs (Substrate-like PCB), die soweit miniaturisiert wurden, dass sie komplett als eigenständige Komponenten auf einer größeren Standardleiterplatte untergebracht werden können. Ein GPS-Modul zum Beispiel übernimmt in modernen Smartphones oder Sportuhren die Kommunikation mit Satelliten zur Navigation.
Die Kamerasysteme von Handys sind heute ebenfalls häufig in einem einzigen, kompakten Modul untergebracht. Auf diese Weise lassen sich auf kleinstem Raum vielfältige Funktionen realisieren, von der Leistungselektronik über die drahtlose Kommunikation bis hin zu Sensoren für Industrieroboter. Mit Modulen können Elektronikhersteller ihre Systeme sehr flexibel, schnell und kostengünstig gestalten.
Module von AT&S fassen komplexe elektronische Schaltungen in einfach zu handhabenden Systembausteinen zusammen -klein, leistungsstark und effizient.
Vorteile von Modulen
- Die Modularisierung kann die Produktionskosten für Gerätehersteller senken.
- Module können wie jedes andere Bauteil leicht in Systeme integriert werden.
- Hersteller können die Zeit bis zur Marktreife verkürzen, indem sie ihre Systeme aus vorgefertigten Bausteinen aufbauen.
Einfach, schnell und leistungsfähig
Die Integration von komplexen Systemen, die mehrere Komponenten wie Speicherbausteine, Microcontroller und Chips enthalten können, in einem Modul ermöglicht es, die Leitungen so kurz wie möglich zu gestalten, was die elektrischen Verluste deutlich reduzieren kann. Durch die kompakte Bauweise lassen sich mehr Funktionen auf kleinem Raum kombinieren und der eingesparte Platz kann für andere wichtige Funktionen verwendet werden – in Smartphones zum Beispiel für größere Akkus mit längerer Laufzeit.
Mit Modulen können Hersteller ihre Designs vereinfachen und ganze Subsysteme in einzelne Bausteine verpacken. Dadurch können sehr schnell und flexibel neue Geräte entwickelt werden und die Zeit für eine Markteinführung wird kürzer. In unseren Modulen sind die Systeme zudem optimal geschützt, was ihre Lebensdauer deutlich verlängern kann. Durch die Kombination mit anderen fortschrittlichen AT&S-Technologien wie mSAP, SLPs oder Embedding lassen sich die Module weiter verkleinern und die Effizienz wird nochmals verbessert.
Module machen’s möglich
Module sind elektronische Systeme auf Leiterplatten, die soweit miniaturisiert wurden, dass sie als einzelne Komponenten auf einer größeren Standardleiterplatte untergebracht werden können. Ein GPS-Modul zum Beispiel übernimmt in modernen Smartphones oder Sportuhren die Kommunikation mit Satelliten zur Navigation. Auf diese Weise lassen sich auf kleinstem Raum die unterschiedlichsten Funktionen realisieren, von der Leistungselektronik über die drahtlose Kommunikation bis hin zu Sensoren für Industrieroboter. So können Elektronikhersteller ihre Systeme sehr flexibel, schnell und kostengünstig gestalten.
Technische Daten
| Product Characteristics | Specifications |
|---|---|
| Build-up Layers (subtractive/mSAP) | 2 to 16 layers |
| Build-up Layers (coreless) | 2 to 15 layers |
| Total Board Thickness | minimum 100 µm |
| Min. Line/Space (subtractive) | 35/35 µm |
| Min. Line/Space (MSAP) | 15/15 µm |
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