AT&S entwickelt Glaskern-Substrate für KI, Hochleistungsrechner und Photonik

Neue Substrattechnologie schafft eine stabile Basis für größere und leistungsfähigere Mikrochip‑Packages. Umfangreiche Investitionen in Forschung und die erfolgreiche Integration neuer Anlagen im neuen Werk in Leoben positionieren AT&S als treibende Kraft im Advanced Packaging für Hochleistungschips.

Leoben, 22. April 2026 – AT&S treibt die Entwicklung von Glaskern‑Substraten für industrielle Anwendungen in den Bereichen Künstliche Intelligenz, High‑Performance‑Computing, Hochgeschwindigkeitskommunikation und Photonik voran. Die Mikrochips für KI‑Rechenzentren und moderne Netzwerke werden zunehmend größer und komplexer, wodurch konventionelle Substratmaterialien zunehmend an ihre Grenzen stoßen. Stabilität, Signalqualität und Energieeffizienz können mit bestehender Technologie praktisch nicht mehr verbessert werden. Glas ist eine vielversprechende Alternative: Es bleibt plan, reduziert elektrische Verluste und ermöglicht hochpräzise Strukturen. Diese Eigenschaften sind ideal für die nächste Generation moderner Mikrochip‑Packages.

Ein Glaskern‑Substrat bildet die stabile innere Trägerschicht eines Chips‑Packages. Auf ihm befinden sich feine Kupferstrukturen, die Energie liefern und Daten zwischen Prozessor, Speicher und dem Rest des Systems übertragen. Dank der außergewöhnlichen Planarität und elektrischen Stabilität von Glas lassen sich kleinere Strukturen, eine sauberere Signalübertragung und größere Package‑Formate realisieren als mit herkömmlichen organischen Materialien. Anwendungen wie KI‑Beschleuniger und Hochleistungsrechenzentren profitieren von höherer Performance, geringerem Platzbedarf, niedrigeren Verlusten und einem verbesserten thermischen Verhalten.

Rechenzentren der nächsten Generation

AT&S arbeitet seit mehreren Jahren an Glaskern‑Substraten und baut derzeit gezielt die Kompetenzen auf, um diese Technologie in die industrielle Fertigung zu überführen. Dazu zählen Durchkontaktierungen durch Glas (Through‑Glass Vias) für vertikale elektrische Verbindungen, fortschrittliche Kupferstrukturierung sowie panelbasierte Fertigungsansätze für die zukünftige Hochvolumenproduktion. Eine zentrale Rolle spielt dabei das Kompetenzzentrum für R&D und IC‑Substrat‑Produktion in Leoben, das im Rahmen des europäischen IPCEI‑ME/CT‑Programms unterstützt wird und Forschung und Industrialisierung eng miteinander verknüpft.

„Glaskern‑Substrate prägen die Systeme, die das KI‑Zeitalter antreiben werden. Sie schaffen eine stabile Grundlage für größere und leistungsfähigere Chip‑Packages und eröffnen neue Möglichkeiten, zum Beispiel optische Verbindungen direkt im Package. Bei AT&S passiert Fortschritt immer als Ergebnis einer engen Zusammenarbeit zwischen Forschung, Entwicklung, Fertigung und Supply‑Chain‑Management. Mit unserem exzellenten Partnernetzwerk machen wir aus vielversprechenden Ideen zuverlässige Produkte“, sagt Peter Griehsnig, CTO von AT&S.

Klarer Weg zur industriellen Umsetzung

Ein wichtiger Vorteil von Glaskern‑Substraten liegt im Bereich der Co‑Packaged Optics, der Integration optischer Verbindungen direkt im Chip-Package. Solche integrierten Systeme erlauben es, enorme Datenmengen mit minimaler Latenz und geringem Energieverbrauch zu übertragen. Gerade für KI‑Infrastruktur ist das entscheidend, da Leistungsgewinne nicht nur von der rohen Rechenleistung abhängen, sondern davon, wie effizient Daten im Rechenzentrum bewegt werden können.

Glas ermöglicht größere Multi‑Die‑Packages mit mehreren spezialisierten Chips für Grafikkerne, Prozessoren und speicherintensive Systeme. Das passt perfekt zur Strategie der Panel-Level-Fertigung in der Halbleiterindustrie. AT&S adressiert gezielt die Herausforderungen bei der Umsetzung, zum Beispiel den sicheren Umgang mit dünnem Glas, die Zuverlässigkeit unter thermischer Belastung sowie die Vorbereitung von Fertigungs‑ und Inspektionssystemen für die Serienproduktion. Mit dem Kompetenzzentrum in Leoben und den weiteren Fertigungs‑ und Forschungsstandorten in Europa und Asien ist AT&S bestens aufgestellt, um Kunden bei Design, Produktentwicklung und Skalierung von glasbasierten Systemen für die nächste Generation von KI‑ und Hochleistungsrechnern zu unterstützen.

AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft – Advanced Technologies & Solutions
AT&S ist ein global führender Anbieter von hochwertigen IC-Substraten und Leiterplatten. Das Unternehmen entwickelt und produziert innovative Verbindungstechnologien für digitale Schlüsselindustrien: mobile Endgeräte, Automotive & Aerospace, Industrial, Medical sowie High-Performance Computing für KI-Anwendungen. Mit Produktionsstandorten in Österreich (Leoben, Fehring), China (Shanghai, Chongqing), Malaysia (Kulim) und Indien (Nanjangud) sowie einem europäischen Kompetenzzentrum für R&D und IC-Substrat-Produktion in Leoben gestaltet AT&S den digitalen Wandel aktiv mit – durch zukunftsweisende Investitionen in Forschung und Entwicklung sowie einen verantwortungsvollen Umgang mit Ressourcen. Das Unternehmen beschäftigt derzeit etwa 13.000 Mitarbeiter.

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