Design Excellence: Erkenntnisse von der European Electronics Design Conference

Die Pan-European Electronics Design Conference (PEDC) ist einer der wichtigsten Treffpunkte für Ingenieure, Forscher und Innovatoren im Bereich Elektronikdesign in Europa. Die gemeinsam von der Fachverband Elektronikdesign und –fertigung (FED) und der Global Electronics Association organisierte Konferenz bietet eine einzigartige Plattform für den fachlichen Austausch unter Experten.

Die Ausgabe 2026 fand vom 21. bis 22. Januar in Prag statt und vereinte die europäische Elektronikbranche unter dem Motto „From Silicon to Systems“ (Vom Silizium zum System) zur Weiterentwicklung des Elektronikdesigns. 

Design for excellence

Bei der Entwicklung von fortschrittlichen Leiterplatten und IC-Substraten beginnt ein erfolgreiches Design mit einer klaren Umsetzung der Systemanforderungen in eine Reihe elektrischer, mechanischer und thermischer Randbedingungen. Leistungsstarke Verbindungsplattformen erfordern eine sorgfältige Berücksichtigung der Leistungseffizienz, des Komponentenverhaltens und der gesamten Schaltungsarchitektur. Dies spiegelt wesentliche Grundsätze des modernen Elektronikdesigns wider, wie z. B. die Optimierung des Stromverbrauchs und die strategische Auswahl von Komponenten.

Gleichzeitig müssen die Ingenieure stack‑ups, Routing-Strategien und Materialsysteme verwenden, die Signalintegrität, kontrollierte Impedanz, geringe elektromagnetische Störungen und robuste Wärmeableitung gewährleisten. Diese technischen Entscheidungen werden von der Notwendigkeit getrieben, zuverlässige, herstellbare Verbindungslösungen zu schaffen, die sich nahtlos in dicht gepackte Anwendungen integrieren lassen – von Hochgeschwindigkeits-Computermodulen bis hin zu ultraschnellen Kommunikationsinfrastrukturen.

KI im Elektronikdesign: Chancen, Realitäten und Grenzen

Eines der bestimmenden Themen auf der PEDC war die Einführung von KI-gestützten Designtools. Die Einführung von KI in die Arbeitsabläufe des Elektronikdesigns bringt einige Vorteile mit sich, aber es ist wichtig, den Hype von der Realität zu trennen. KI ermöglicht eine schnellere Markteinführung und führt dazu, dass Ingenieurteams mit denselben Ressourcen mehr Entwicklungsarbeit leisten können.

Andererseits muss sorgfältig ausgewählt werden, welche Informationen mit KI-Tools geteilt werden sollen, da oft unklar ist, wo vertrauliche Daten landen. Dies macht diese Systeme derzeit noch unbrauchbar, wenn es um die Gestaltung tatsächlicher Kundenprojekte geht. Design for Compliance erfordert eine strenge Kontrolle des Datenflusses, einen transparenten Umgang mit sensiblen Designdateien und die Gewährleistung, dass alle Prozesse den gesetzlichen, vertraglichen und sicherheitsrelevanten Verpflichtungen entsprechen.

Embedding Technology: Integration mit hoher Dichte und hoher Leistung

Ein weiteres herausragendes Thema in diesem Jahr war simulationsgetriebenes Design, das auch in der Präsentation von Janagan Papperi, Hardware Development Engineer bei AT&S, hervorgehoben wurde. Sein Vortrag trug den Titel „PCB Embedding Technology: A pathway to enhanced product integration“.

Die PCB Embedding Technologie verändert die Art und Weise, wie elektronische Systeme der nächsten Generation gebaut werden, indem aktive und passive Komponenten direkt innerhalb der Leiterplatte integriert werden. Dieser Ansatz ermöglicht eine erhebliche Miniaturisierung bei gleichzeitiger Verbesserung der elektrischen Leistung und des Wärmemanagements und ist damit ideal für Anwendungen mit hoher Dichte und Leistung.

Die Nachfrage nach einer verstärkten Produktintegration wird durch mehrere Technologietrends angetrieben. In der Unterhaltungselektronik konzentrieren sich die Innovationen auf die Entwicklung kleinerer und leistungsfähigerer Systeme. Das wird durch minimierte Signalwege und EMI (elektromagnetische Interferenz) erreicht. Ein effektives Wärmemanagement wird durch die strategische Platzierung wärmeentwickelnder Komponenten gewährleistet, was einen optimalen Betrieb sichert. Gleichzeitig sorgen verbesserte Zuverlässigkeit und Effizienz dafür, dass Hochleistungssysteme auch in rauen Umgebungen zuverlässig arbeiten können.

Das Einbetten von Komponenten in die Leiterplatte bringt Herausforderungen mit sich, die während des gesamten Entwicklungsprozesses berücksichtigt werden müssen. Ingenieure müssen ein komplexes Wärmemanagement in Betracht ziehen, das Risiko von Verformungen bewerten, sich mit Simulationen zur Optimierung der elektrischen und mechanischen Leistung befassen und spezielle Werkzeuge verwenden.

Die Vorteile sind jedoch überzeugend. Im Vergleich zwischen Standard-Leiterplatten und Embedding Leiterplatten können Konstrukteure eine erhebliche Miniaturisierung, eine verbesserte Signalintegrität und eine bessere Wärmeableitung erzielen. Diese Technologie hat dadurch großen Einfluss auf die nächste Generation von Hochleistungselektronik.

Intelligentere, schnellere und zuverlässigere Produkte entwickeln – die wichtigsten Erkenntnisse von der PEDC

Die PEDC 2026 ist ein europäischer Treffpunkt für alle, die die Elektronik von morgen mitgestalten. Mit einer guten Mischung aus fundierten technischen Inhalten, expertengeprüften Erkenntnissen und zukunftsweisenden Themen ermöglicht es die Konferenz Ingenieuren, schnellere, intelligentere und nachhaltigere Produkte zu entwickeln.