ECP® ist höchst wettbewerbsfähig
| ECP | IMB | Fan-out WLP | Pop | BGA/LGA | Lead-Frame (QFP, TSCP, ...) | QFN | WL-CSP | |
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| CSP Platzbedarf |  | | |  | |  | | |
| Geringe Dicke | | | | | | | | |
| 3 D Verlauf (von vorn nach hinten des IC) | | | | | | | | |
| weitläufige Abstandsverteilung (kein RDL) | | | |  | | | | |
| Fanout Bereich | | | | | | | | |
| Rückseitenschutz | | | | | | | | |
| 3D Stacking im Package | | | | | | | | |
| 3D Stacking von gehäusten ICs | | | | | | | | |
| IC + Einzelintegration | | | | | | | | |
| Fertigungsreife | | | | | | | | |
ECP® ist höchst wettbewerbsfähig im Vergleich zu bestehenden Gehäusetypen und möglichen zukünftigen Anwendungen durch fortschrittliche 3D Gehäusefähigkeiten.