ECP® ist höchst wettbewerbsfähig
ECP | IMB | Fan-out WLP | Pop | BGA/LGA | Lead-Frame (QFP, TSCP, ...) | QFN | WL-CSP | |
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CSP Platzbedarf | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
Geringe Dicke | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
3 D Verlauf (von vorn nach hinten des IC) | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
weitläufige Abstandsverteilung (kein RDL) | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
Fanout Bereich | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
Rückseitenschutz | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
3D Stacking im Package | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
3D Stacking von gehäusten ICs | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
IC + Einzelintegration | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
Fertigungsreife | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
ECP® ist höchst wettbewerbsfähig im Vergleich zu bestehenden Gehäusetypen und möglichen zukünftigen Anwendungen durch fortschrittliche 3D Gehäusefähigkeiten.