Produktinformation “Hoch Frequenz Leiterplatten / Niedrige Verlustfaktoren df, dk”
- Hergestellt aus Systemmaterial mit speziellem Harz mit niedrigem ER und niedrigem Verlustfaktor
- Hybrid-Aufbau von FR4 mit verlustarmem Material
- Strenge Kontrolle der Impedanzen
- Eingesetzt in Automobilen, Radar, Auto-zu-Auto-Kommunikation, Abstandsassistenten, Aktiven Anfahrsystemen
Technologie Informationsblatt
| Fähigkeiten | Standard-Produktion | Zukunftsweisende Produktion |
|---|---|---|
| Anzahl der Lagen | 4 - 28 Lagen | 4 - 28 Lagen |
| Leiterplattendicke | 0,5 - 2,4 mm | 0,32 - 2,4 mm |
| Aufbau | Kern & Hybrid Aufbau | Kern & Hybrid Aufbau |
| Materialien | FR4 / Rogers / Taconic / others (Teflon-basiert) | FR4 / Taconic / Rogers / andere auf Anfrage |
| Glasübergangstemperatur | 105°C / 140°C / 170°C | 105°C / 140°C / 170°C |
| Standard-Glasgewebe | 106 / 1080 / 2116 / 1501 / 7628 | 1037 / 106 / 1080 / 2116 / 1501 / 7628 |
| Kupferfolien | 18µm / 35µm/ 70µm | 9µm / 18µm / 35µm / 70µm |
| Kupferdicke in der Bohrung | 20µm (25µm) | 13µm / 20µm / 25µm |
| Min. Leiterzug / Abstand | 100µm / 100µm | 50µm / 50µm |
| Registration der Lötstoppmaske | +/- 65µm (Fotostrukturierbar) | +/- 25µm (Fotostrukturierbar) |
| Min. Lötstoppmaske-Steg | 75µm | 60µm |
| Farbe der Lötstoppmaske | grün / weiß / schwarz / rot / blau | grün / weiß / schwarz / rot / blau |
| Max. Leiterplattengröße | 575 mm x 500 mm | 575 mm x 500 mm |
| Produktionsformat | 609,6 mm x 530 mm 609,6 mm x 457,2 mm | 609,6 mm x 530 mm 609,6 mm x 457,2 mm |
| Min. Restring | 150µm | 100µm |
| Kleinste Bohrung | 0,28 mm | 0,15 mm |
| Kleinster Fräserdurchmesser | 0,8 mm | 0,8 mm |
| Oberflächen | OSP / HAL Lead Free / Chemisch Tin Chemisch Ni/Au Galvanisch Ni/Au Chemisch Ag | OSP / HAL Lead Free / Chemisch Tin Chemisch Ni/Au Galvanisch Ni/Au Chemisch Ag |
| Kontur geritzt | Ja | Ja |
| Beschriftungsdruck | Weiß | Weiß |
| Blue Mask und Karbondruck | Ja | Ja |