Produktinformation “HDI Microvia Leiterplatten”
„High Density Interconnect“ Leiterplatten haben die Geschichte der AT&S geprägt. Im Jahre 1997 wurden sie zur Großserie für den zu dieser Zeit startenden Mobiltelefonmarkt entwickelt. Mittlerweile hat die HDI Leiterplatte in allen Elektronikbereichen Einzug gehalten und wurde durch die Einführung von BGA-/CSP- Bauteilen weiter vorangetrieben. AT&S bietet die gesamte Technologiepalette, vom 4 Lagen Laser bis zum 6-n-6 HDI Multilayer in allen Dicken an.
Sondertechnologien, die AT&S im Bereich HDI anbietet:
- „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung
- kupfergefüllte Microvias
- „Stacked“ und „Staggered“ Microvias
- Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen
- Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc.
- Leiterzugsbreite und Abstände von 50 μm in Großserie
- halogenreduziertes Material
- im Standard- und Hoch-TG-Bereich
- Low-DK Material für Mobile Devices
- alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie
- Bis zu 20 Lagen mit 5 HDI-Aufbaulagen pro Seite
- Kantenmetallisierung für die Optimierung der Abschirmung und der Anordnung
Technologie Informationsblatt
| Fähigkeiten | Standard-Produktion | Zukunftsweisende Produktion |
|---|---|---|
| Anzahl der Lagen | 4 - 20 Lagen | 4 - 24 Lagen |
| Leiterplattendicke | 0,5 - 2,4 mm | 0,32 - 2,4 mm |
| Aufbau der Technologie | 1-N-1 / 2-N-2 /3-N-3/4-N-4 | 1-N-1 / 2-N-2 / 3-N-3 / 4-N-4 / 5-N-5 / 6-N-6 / 7-N-7 |
| Laser Bohrdurchmesser | 110 µm | 75 µm |
| Laser Technologie | Direct Drilling (UV/CO2) | Direct Drilling (UV/CO2) |
| Materialien | FR4 / FR4 halogenarm | FR4 / Taconic / Rogers / andere auf Anfrage |
| Glasübergangstemperatur | 140°C / 150°C / 170°C | 140°C / 150°C / 170°C / 200°C |
| Standard Glasgewebe | 106 / 1080 / 2116 / 1501 /7628 | 1027/ 1037 / 106 / 1080 / 2116 / 1501 / 7628 |
| Kupferfolien | 12µm / 18µm / 35µm / 70µm | 9µm / 12µm / 18µm / 35µm / 70µm / 105µm |
| Kupferdicke in der Bohrung | 20µm (25µm) | 13µm / 20µm / 25µm |
| Min. Leiterzug / Abstand | 60µm / 60µm | 40µm / 40µm |
| Registration der Lötstoppmaske | +/- 38µm (Fotostrukturierbar) | +/- 25µm (Fotostrukturierbar) |
| Min. Lötstoppmaske-Steg | 70µm | 60µm |
| Farbe der Lötstoppmaske | grün / weiß / schwarz / rot / blau | grün / weiß / schwarz / rot / blau |
| Max. Leiterplattengröße | 575 mm x 500 mm | 575 mm x 500 mm |
| Produktionsformat | 609,6 mm x 530 mm 609,6 mm x 457,2 mm | 609,6 mm x 530 mm 609,6 mm x 457,2 mm |
| Min. Restring | 125µm | 100µm |
| Kleinste Bohrung | 0,28 mm | 0,15 mm |
| Kleinster Fräserdurchmesser | 0,8 mm | 0,8 mm |
| Oberflächen | OSP / Chemisch Zinn Chemisch Ni/Au Galvanisch Ni/Au Chemisch Ag | OSP / Chemisch Zinn Chemisch Ni/Au Galvanisch Ni/Au Chemisch Ag |
| Kontur geritzt | Ja | Ja |
| Beschriftungsdruck | Weiß | Weiß |
| Blue Mask und Karbondruck | Ja | Ja |