Produktinformation “Semi-flexible Leiterplatten”
Semi-flexible Leiterplatten unterscheiden sich von den flexiblen Leiterplatten durch die eingesetzten Materialien, begrenzten Biegeradien und Biegezyklen. Hier wird anstelle des Polyimid-Materials ein Standard Dünnlaminat FR4-Material verwendet, um eine kostengünstige Alternative für bestimmte Anwendungen anzubieten.
AT&S bietet im Semi-flexiblen Leiterplattenbereich:
- dünne, doppelseitige FR4-Materialien (125µm Dielektrikum)
- Biegewechsel max. 5 mal bei einem 5 mm Biegeradius
- kosteneffektive “Flex-to-Install”-Lösung
- Löten ohne Tempern
- stabileren Aufbau, somit wird das Handling
- beim Bestücken erleichtert
Technologie Informationsblatt
| Fähigkeiten | Standard-Produktion | Zukunftsweisende Produktion |
|---|---|---|
| Anzahl der Lagen | 2-lagige PTH | 2-lagige PTH |
| Leiterplattendicke | 0,15 mm - 0,18 mm | 0,15 mm - 0,18 mm |
| Materialien | FR4 (125µm Dielektrisch) | FR4 (125µm Dielektrisch) |
| Glasübergangstemperatur | 105°C / 140°C | 105°C / 140°C |
| Kupferfolien | 18µm / 35µm / 70µm | 18µm / 35µm / 70µm |
| Kupferdicke in der Bohrung | 20µm | 13µm / 20µm |
| Min. Leiterzug / Abstand | 100µm / 100µm | 50µm / 50µm |
| Registration der Lötstoppmaske | +/- 150µm Filmdruck | +/- 100µm (Fotostrukturierbar) |
| Min. Lötstoppmaske-Steg | 150µm | 100µm |
| Farbe der Lötstoppmaske | grün | grün |
| Max. Leiterplattengröße | 580 mm x 500 mm | 580 mm x 500 mm |
| Produktionsformat | 609,6 mm x 530 mm 609,6 mm x 457,2 mm | 609,6 mm x 530 mm 609,6 mm x 457,2 mm |
| Min. Restring | 150µm | 0µm |
| Kleinste Bohrung | 0,28 mm | 0,2 mm |
| Kleinster Fräserdurchmesser | 0,8 mm | 0,8 mm |
| Oberflächen | OSP / Chemisch Zinn Chemisch Ni/Au Galvanisch Ni/Au | OSP / Chemisch Zinn Chemisch Ni/Au Galvanisch Ni/Au |
| Kontur geritzt | Nein | Nein |
| Beschriftungsdruck | Weiß | Weiß |
| Blue Mask und Karbondruck | Ja | Ja |