Produktinformation “Flexible Leiterplatten”
Flexible Leiterplatten finden heute in allen Bereichen der Elektronik Anwendung. Meist wird die Leiterplatte gebogen, verdreht oder gefaltet in ein Gehäuse eingebaut. Durch den Einsatz der flexiblen Leiterplatten werden in erster Linie Kabel und Stecker ersetzt bzw. Verbindungen und Geometrien erzeugt, die mit einer starren Leiterplatte nicht realisierbar sind.
AT&S bietet folgendes Produktspektrum an:
- flexible Leiterplatten basierend auf Polyimid,
- einseitig bis Multilayer-Flex
- einsetzbar für dynamische oder statische Applikationen
- mit SMD-Bestückung und Underfill
Technologie Informationsblatt
Fähigkeiten | Standard-Produktion | Zukunftsweisende Produktion |
---|---|---|
Anzahl der Lagen | Einlagig - 2-lagige Leiterplatten | Einlagig - 6 Lagen |
Leiterplattendicke | 75µm - 800µm (inklusive Versteifer) | 50µm - 1200µm (inklusive Versteifer) |
Materialien | Polyimid | Polyimid |
Dünnste Folie | 50µm ohne Kleber | 25µm ohne Kleber |
Kupferfolien | 9µm / 12µm / 18µm / 35µm | 9µm / 12µm / 18µm / 35µm |
Kupferdicke in der Bohrung | 20µm (25µm) | 13µm / 20µm / 25µm |
Min. Leiterzug / Abstand | 125µm / 125µm | 65µm / 65µm (LDI) |
Registration der Lötstoppmaske | +/- 100µm (Fotostrukturierbar) | +/- 50µm (Fotostrukturierbar) |
Min. Lötstoppmaske-Steg | 100µm | 65µm |
Farbe der Lötstoppmaske | Bernstein (grün) | Bernstein (grün) |
Polyimid Coverlayer | Laserschneiden / Stanzen / Bohren | Laserschneiden / Stanzen / Bohren |
Produktionsformat | 609,6 mm x 457,2 mm 250 mm x (250 - 410 mm) | 609,6 mm x 457,2 mm 250 mm x (250 - 410 mm) |
Min. Restring | 150µm | 150µm |
Kleinste Bohrung | 0,28 mm | 0,2 mm |
Kleinster Fräserdurchmesser | 0,8 mm | 0,8 mm |
Oberflächen | OSP / Chemisch Zinn Chemisch Ni/Au Galvanisch Ni/Au | OSP / Chemisch Zinn Chemisch Ni/Au Galvanisch Ni/Au |
Beschriftungsdruck | Weiß | Weiß |
Klebeband | Ja | Ja |
SMD-Dienstleistung | Ja | Ja |
Versteifungsmaterialien | FR4 / Stahl / Aluminium | FR4 / Stahl / Aluminium |