Produktinformation “Kupfer Inlay Leiterplatten”
- Standard Doppelseitige Leiterplatte mit Kupfer-Inlay
- Kupfermünzeneinlagen
- Hot Spots können besser gekühlt werden
- Bester Wärmetransfer von der oberen zur unteren Seite der Leiterplatte
- Eingesetzt im Bereich Automotive: Leiterplatten mit Hot Spots unter den Komponenten
Technologie Informationsblatt
Fähigkeiten | Standard-Produktion | Zukunftsweisende Produktion |
---|---|---|
Anzahl der Lagen | 2-lagig PTH | 2-lagig PTH |
Leiterplattendicke | 1 mm / 1,6 mm | 1 mm / 1,6 mm |
Dicke des Kupferinlays | 1 mm / 1,6 mm | 1 mm / 1,6 mm |
Form des Kupferinlays | Rund (Quadratisch) | Rund (Quadratisch) |
Elektrisch angeschlossenes Inlay | Nicht garantiert | Nicht garantiert |
Materialien | FR4 / FR4 halogenarm | FR4 / FR4 halogenarm |
Glasübergangstemperatur | 105°C / 140°C / 170°C | 105°C / 140°C / 170°C |
Kupferfolien | 18µm / 35µm / 70µm / 105µm / 140µm | 9µm / 18µm / 35µm / 70µm / 105µm / 140µm |
Kupferdicke in der Bohrung | 20µm (25µm) | 13µm / 20µm / 25µm |
Min. Leiterzug / Abstand | 100µm / 100µm | 50µm / 50µm |
Registration der Lötstoppmaske | +/- 100µm (Fotostrukturierbar) | +/- 50µm (Fotostrukturierbar) |
Min. Lötstoppmaske-Steg | 100µm | 65µm |
Farbe der Lötstoppmaske | grün / weiß / schwarz / rot / blau | grün / weiß / schwarz / rot / blau |
Max. Leiterplattengröße | 580 mm x 500 mm | 580 mm x 500 mm |
Produktionsformat | 609,6 mm x 530 mm 609,6 mm x 457,2 mm | 609,6 mm x 530 mm 609,6 mm x 457,2 mm |
Min. Restring | 150µm | 0µm |
Kleinste Bohrung | 0,28 mm | 0,2 mm |
Kleinster Fräserdurchmesser | 0,8 mm | 0,8 mm |
Oberflächen | OSP / HAL Bleifrei / Chemisch Tin Chemisch Ni/Au Galvanisch Ni/Au | OSP / HAL Bleifrei / Chemisch Tin Chemisch Ni/Au Galvanisch Ni/Au |
Kontur geritzt | Ja | Ja |
Beschriftungsdruck | Weiß | Weiß |
Blue Mask und Karbondruck | Ja | Ja |