Produktinformation “Kupfer Inlay Leiterplatten”
- Standard Doppelseitige Leiterplatte mit Kupfer-Inlay
- Kupfermünzeneinlagen
- Hot Spots können besser gekühlt werden
- Bester Wärmetransfer von der oberen zur unteren Seite der Leiterplatte
- Eingesetzt im Bereich Automotive: Leiterplatten mit Hot Spots unter den Komponenten
Technologie Informationsblatt
| Fähigkeiten | Standard-Produktion | Zukunftsweisende Produktion |
|---|---|---|
| Anzahl der Lagen | 2-lagig PTH | 2-lagig PTH |
| Leiterplattendicke | 1 mm / 1,6 mm | 1 mm / 1,6 mm |
| Dicke des Kupferinlays | 1 mm / 1,6 mm | 1 mm / 1,6 mm |
| Form des Kupferinlays | Rund (Quadratisch) | Rund (Quadratisch) |
| Elektrisch angeschlossenes Inlay | Nicht garantiert | Nicht garantiert |
| Materialien | FR4 / FR4 halogenarm | FR4 / FR4 halogenarm |
| Glasübergangstemperatur | 105°C / 140°C / 170°C | 105°C / 140°C / 170°C |
| Kupferfolien | 18µm / 35µm / 70µm / 105µm / 140µm | 9µm / 18µm / 35µm / 70µm / 105µm / 140µm |
| Kupferdicke in der Bohrung | 20µm (25µm) | 13µm / 20µm / 25µm |
| Min. Leiterzug / Abstand | 100µm / 100µm | 50µm / 50µm |
| Registration der Lötstoppmaske | +/- 100µm (Fotostrukturierbar) | +/- 50µm (Fotostrukturierbar) |
| Min. Lötstoppmaske-Steg | 100µm | 65µm |
| Farbe der Lötstoppmaske | grün / weiß / schwarz / rot / blau | grün / weiß / schwarz / rot / blau |
| Max. Leiterplattengröße | 580 mm x 500 mm | 580 mm x 500 mm |
| Produktionsformat | 609,6 mm x 530 mm 609,6 mm x 457,2 mm | 609,6 mm x 530 mm 609,6 mm x 457,2 mm |
| Min. Restring | 150µm | 0µm |
| Kleinste Bohrung | 0,28 mm | 0,2 mm |
| Kleinster Fräserdurchmesser | 0,8 mm | 0,8 mm |
| Oberflächen | OSP / HAL Bleifrei / Chemisch Tin Chemisch Ni/Au Galvanisch Ni/Au | OSP / HAL Bleifrei / Chemisch Tin Chemisch Ni/Au Galvanisch Ni/Au |
| Kontur geritzt | Ja | Ja |
| Beschriftungsdruck | Weiß | Weiß |
| Blue Mask und Karbondruck | Ja | Ja |