AT&S und EPCOS kooperieren bei der Einbettung von Bauelementen

Die AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (AT&S) kooperiert mit EPCOS, einem Unternehmen der TDK Corporation, bei der Weiterentwicklung von Technologien zur Einbettung von aktiven und passiven elektronischen Bauelementen. Unter anderem soll dabei die Standardisierung dieser Technologien, die bei der Realisierung stark miniaturisierter Module eine entscheidende Rolle spielen, vorangetrieben werden.

AT&S und EPCOS ermöglichen damit Herstellern vor allem von Smartphones und Tablet-PCs einen deutlich breiteren Zugang zu stark platzsparenden Integrationstechnologien. Diese bieten mehrere Vorteile: Durch das Einbetten von Halbleitern und weiteren elektronischen Bauelementen in Leiterplatten oder anderen Substraten von Modulen lassen sich viele Funktionen von mobilen Geräten in äußerst wenig Raum unterbringen, ihre Performance steigern und die Betriebsdauer der Akkus verlängern.

 

Über AT&S

Die AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (AT&S) ist europäischer Marktführer und weltweit einer der führenden Produzenten von technologisch hochwertigen Leiterplatten. Insbesondere im höchsten Technologiesegment, den HDI-Microvia-Leiterplatten, welche vor allem in Mobile Devices zum Einsatz kommen, ist AT&S weltweit bestens positioniert. Erfolgreich ist der Konzern auch im Segment der Automotive-Leiterplatten sowie im Industrie- und Medizintechnikbereich tätig. 2013 wurde der nächste konsequente Schritt in der High-Tech Strategie gesetzt, indem AT&S in Kooperation mit einem führenden Halbleiterhersteller in das IC-Substrate Geschäft einsteigt. Als internationales Wachstumsunternehmen verfügt AT&S über eine globale Präsenz mit Produktionsstandorten in Österreich (Leoben, Fehring, Klagenfurt) sowie Werken in Indien (Nanjangud), China (Shanghai) und Korea (Ansan nahe Seoul) und beschäftigt rund 7.300 Mitarbeiter.

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AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG

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Juli 10, 2013 12:39 Veröffentlicht von