Leistungsstark, schnell und immer cool
Die Embedding-Technologie von AT&S bringt Ihre Innovationen auf die nächste Stufe.
Sie wollen wissen, wie AT&S ECP®-Technologie seit mehr als zehn Jahren weltweit in den Bereichen Medizin, Leistungselektronik, Industrie, Luft- und Raumfahrt und Kommunikation eingesetzt wird?
Dann laden Sie dieses Whitepaper herunter, um die Möglichkeiten unserer Embedding Component Packaging®-Technologie und ihre Anwendungen kennenzulernen.
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Wenn Sie mehr über die kompaktesten Leiterplatten der Welt erfahren möchten, füllen Sie das folgende Formular aus, um das Whitepaper herunterzuladen.
Mit Embedded Component-Packaging können AT&S Kunden ihre Systeme über bisherige Grenzen hinaus miniaturisieren. Möglich wird das durch die Integration aktiver und passiver Elektronikbausteine direkt auf den Leiterplatten. Das verringert nicht nur das Gewicht und den Platzbedarf, sondern sorgt auch für kurze Signalwege, reduziert Leitungsverluste und bietet exzellentes Wärmemanagement und optimalen Schutz.
Kombiniert mit neuen Materialien ist diese branchenführende Technologie ein Sprungbrett für die Entwicklung einer ganzen Reihe von Innovationen in verschiedenen Industrien. AT&S hat bereits zahlreiche Kunden aus den Bereichen Medizintechnik, Leistungselektronik, verarbeitende Industrie, Luft- und Raumfahrt sowie dem Kommunikationssektor von diesen Vorteilen überzeugt.
Embedded Component Packaging (ECP®) ist eine Technologie, bei der das Volumen einer mehrschichtigen Leiterplatte möglichst effizient genutzt wird. ECP® ist einer der wichtigsten Treiber der Miniaturisierung in Bereichen wie Medizintechnik und Unterhaltungselektronik. Die Technologie erlaubt es, dünnere und kleinere Geräte zu bauen, ohne Kompromisse bei der Leistungsfähigkeit zu machen.
AT&S hat …
- die technische Kompetenz in der Verarbeitung von Si, SiC und GaN
- eine europäische Power-Embedding-Fabrik
- asiatische Power Embedding-Kapazitäten
- 10 Jahre Embedding-Erfahrung in der Massenfertigung
- ein Netzwerk von Forschungskooperationen mit Partnern
- Erfahrung in der gemeinsamen Entwicklung von Power Embedding mit großen Halbleiterherstellern
- ein breites Portfolio an komplementären Technologien (z. B. PCB, Z-Interconnect)
- fortschrittliche Technologien wie IC-Substrate im eigenen Haus
Innovation ist ein wichtiger Grundpfeiler der Unternehmenskultur von AT&S. Durch gezielte Investitionen und langjährige Forschung und Entwicklung haben wir uns einen ganzen Katalog von Technologien erarbeitet, die wir teilweise auch zum Patent angemeldet haben. Unsere hochmodernen Produktionsverfahren erlauben es, die Grenzen des Möglichen für unsere Kunden ständig aufs Neue zu verschieben.
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