Mobile Devices & Substrates

Mobile Devices im Wachstum

Smartphones und Tablets zählen mittlerweile zu den wichtigsten Wachstumstreibern im mobilen Gerätemarkt. Heute haben Smartphones bereits einen Anteil von fast einem Drittel des gesamten Handy-Marktes, und der Trend setzt sich weiter fort. Der Tablet-Markt weist ebenfalls stabile Wachstumsraten in den letzten Jahren auf. Für die kommenden Jahre prognostizieren Analysten einen weiteren Sprung im Umsatz. Auch sehen wir eine steigende Nachfrage nach unseren HDI-Leiterplatten in Spielkonsolen oder Digitalkameras.

Smartphones

AT&S beliefert die modernsten Hersteller von Smartphones mit Spitzentechnologien, um normale sowie Videoanrufe, Emails, Multi-Media-Inhalte, Apps, usw. zu ermöglichen.

Tablet PC’s

Tablet PC’s

Der Bereich Tablet-PCs ist der am schnellsten wachsende Bereich in der Unterhaltungselektronikbranche mit steigender Nachfrage im Bildungs- und Geschäftsbereich. Was alle Kunden gemeinsam haben, sind hohe Erwartungen in Bezug auf Produktqualität und pünktliche Lieferung.

Ultrabooks

Ultrabooks

Dies ist die neue Generation von dünnen und leistungsstarken Laptop-PCs.

DSC Digitalkameras

DSC Digitalkameras

Mittels DSC können Sie wichtige Momente mit Kompakt-, Spiegelreflex- und spiegellosen Kameras mit Wechselobjektiven einfangen.

PMP Tragbare Mediaplayer

PMP Tragbare Mediaplayer

Multimedia-Inhalte in direkter Reichweite durch PMP tragbare Mediaplayer.

Spielekonsolen

Spielekonsolen

Neue Spielerfahrungen durch atemberaubende 3D-Grafiken. Spielekonsolen haben ihre Wurzeln in verschiedenen Branchen.

Technologien

 

HDI Anylayer

HDI Anylayer

NucleuS®

NucleuS®

HDI Rigid Flex

HDI Rigid Flex

Besondere Eigenschaften

  • Bis zu 16 Lagen HDI
  • Mittlere bis hohe TG-Basismaterialien
  • Dünnglas-Stil (1037, 1027)
  • Dünnes Laminat (60µm, 50µm)
  • Material mit geringem DK-Wert (3,5dk @ 2Ghz 75% RC)
  • Fähigkeit, feine Linien durch Ätzung abzuziehen (40µm Liniengröße)
  • Hohes I/O-BGA-Design (0.4mm)
  • Fähigkeit zu dünnen Leiterplatten (0.3mm)
  • 50µm Laserdurchmesser
  • 150µm mechanischer Durchmesser
  • Kupfergefüllte Laserbohrungen
  • UV DI Bildverarbeitungstechnologie
  • CCD-Bohren/ Routing
  • Kontrolliertes Tiefen-Routing
  • Panzerkante
  • Kontrollierte Impedanzen
  • 4 Leitungstests
  • 2D-Kennzeichnung
  • Produktionskonzept mit einer Karte (Nucleus©)
  • X-OUT Ersatz
  • Stoffe und Abdichtungen mit Lötstoppeigenschaft
  • Harzabdichtung und Deckelüberzüg
  • OSP/ENIG-Oberfläche
  • Eingetauchte Silberoberfläche
  • Hartgoldoberfläche
  • ENEPIG-Oberfläche (Drahtanschluss-Applikationen)