Fakten und Zahlen

ECP / Advanced Packaging in Zahlen

  • AT&S Advanced Packaging befindet sich in der AT&S Konzernzentrale in Leoben-Hinterberg, Österreich
  • Die kommerzielle Herstellung eingebetteter Komponenten begann im November 2010
  • Die Anlage belegt 2.000 qm² der High Quality Produktionsfläche innerhalb des Hauptgebäudes
  • Die ECP® Production Foundry ist der Norm entsprechend gänzlich ESD geschützt
  • Lithografie wird durch maskenlose Prozesse durchgeführt – ECP® verwendet digitale Belichtungstechniken für alle Photostrukturierungsprozesse
  • AT&S hat ungefähr 15 Mio. Euro in Anlagegüter investiert, um die Fertigung zu ihrer gegenwärtigen Kapazität auszubauen und dies mit einem dynamischen Investmentplan, um unseren Strategieplan und die Kapazitätsziele zu erreichen.
  • Die Kapazität der Einzelchip ECP® Modulproduktion liegt bei 20 Mio. Stück pro Monat
  • Die ECP® produzierende Serie ist für den Fahrzeugtechnik-Standard TS16949 akkreditiert.
  • Eine Qualifikation für die ISO 13485 Norm bei Medizinprodukten ist geplant
  • AT&S hält 15 Patente im Bereich der Technologie von in Laminat eingebetteten Komponenten