ECP® im Vergleich zu bestehenden Gehäusekonzepten

ECP® ist höchst wettbewerbsfähig

 ECPIMBFan-out WLPPopBGA/LGALead-Frame (QFP, TSCP, ...)QFNWL-CSP
ECPIMBFan-out WLPPopBGA/LGALead-Frame (QFP, TSCP, ...)QFNWL-CSP
CSP PlatzbedarfAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECP
Geringe DickeAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECP
3 D Verlauf (von vorn nach hinten des IC)AT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECP
weitläufige Abstandsverteilung (kein RDL)AT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECP
Fanout BereichAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECP
RückseitenschutzAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECP
3D Stacking im PackageAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECP
3D Stacking von gehäusten ICsAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECP
IC + EinzelintegrationAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECP
FertigungsreifeAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECPAT&S ECP

ECP® ist höchst wettbewerbsfähig im Vergleich zu bestehenden Gehäusetypen und möglichen zukünftigen Anwendungen durch fortschrittliche 3D Gehäusefähigkeiten.

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