Ultra Mobile

Einbettungstechnologien für mobile Geräte

Die Verwendung von ECP® Technologie als Gehäusebaumodul für Smartphone und Tablets der nächsten Generation ermöglicht beachtliche Verbesserungen in den Bereichen:

Electronic Packaging Footprint Reduction

Durch ECP® kann der Designer einzelne aktive und passive Komponenten schichten, in dem er den Vorteil der ultra-dünnen Konstruktion der ECP® ausnützt um für erstklassige Funktionsdichte und Formfaktor zu sorgen.

Erwiesene Zuverlässigkeit

ECP® hat in zahlreichen firmeninternen und -externen Testverfahren gezeigt, dass seine Verbindungstechnologie die Widerstandsfähigkeit bei mechanischen Schockeinwirkungen wesentlich verbessert.

Erstklassiges Integrationskonzept

Insbesondere bietet ECP® ein beachtliches Integrationspotenzial, da es das ECP® Substrat als Träger für andere systemkritische Komponenten verwendet. Das Ergebnis ist ein geringer Platzbedarf des Moduls, was die Komplexität der Versorgungskette wesentlich verringert und außerdem sehr benutzerfreundlich ist.

ECP® – die führende Einbettungstechnologie für mobile Geräte