Advanced Packaging

ECP® – Component Packaging der nächsten Generation für die anspruchsvollsten Halbleiter- und Modulapplikationen

AT&S sind Experten in der Spitzentechnologie von Leiterplatten-Prozessen und eingebetteten Gehäuse- komponenten. ECP® ist unsere patentierte Technologie für die Einbettung aktiver und passiver Gehäusekomponenten, die Miniaturisierung und Zu- verlässigkeit bietet. Gehäuse- und SiP-Module für Smartphone, Handyspiele, im medizinischen Bereich, für Leistungsgeräte, saubere Energien, Halbleiter, integrierte Sensoren, Batterie Management, Audio Module, MEMS Gehäuse Applikationen. Ersetzt QFN, geschichtete BGA, Drahtbonden, SOIC, QFP, LGA Gehäusetypen durch ECP®.