ECP®

Embedded Component Packaging von AT&S

Zusammenfassung

Einbettung hat sich jetzt als gültige Konkurrenz zu traditionellen Verpackungstechnologien für wichtige Applikationen erwiesen und bietet spezielle und quantifizierbare Vorteile im Sinne der Miniaturisierung, Integration, Verlässlichkeit und Leistungsfähigkeit. Einbettung benutzt PCB-Vorgänge (Printed-Circuit Board / Leiterplatte) für 3D-Integration aktiver und passive Elemente, um SiPs (System in Package / System im Paket) zu erschaffen.

Genau wie MEMS (Micro Electro-Mechanical System / mikro-elektromagnetische Systeme) und IPD (Integrated Passive Device / integrierte passive Bauelemente) aus den Standardprozessen von Halbleitern aufgetaucht ist und dann angepasst wurde, um die besonderen Anforderungen zu erfüllen, so ist auch die Einbettung auf bewährten Techniken aufgebaut, um eine neue Klasse von Verpackungen zu schaffen.

Dazugehörende Vorteile beinhalten:

  • Wesentliche Reduzierung des Formfaktors durch Integration
  • Kompatibilität mit traditionellen SMT-Prozessen, besonders im Bezug auf Abstand
  • Größe der Produktionsmenge
  • Historische Verlässlichkeit und Prozessdaten
  • Thermisches Management
  • Möglichkeit, EMI-Abschirmung einzubinden
  • CTE-Abgleich

Diese Präsentation zeigt einige der Herausforderungen und Gelegenheiten im Bezug auf die Verpackungstechnologie im Sinne der Prozesse, Leistungsfähigkeit und Verlässlichkeit. AT&S ist der führende Anbieter und baut auf seine Hochtechnologie und sein qualitative hochwertiges HDI-Erbe, um in die Verpackungsindustrie einzusteigen.

Dietmar Drofenik – CEO BU AP

Fabriksgasse 13
A-8700 Leoben
Österreich

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