2.5D® Technologie Plattform

Die neue Dimension in der Leiterplatte: 2.5D® Technologie

Leiterplatten mit strukturellen Ausnehmungen sind nur eine von vielen Produkteigenschaften der AT&S, die aktuellen und künftigen Kundenanforderungen entsprechen. Diese Eigenschaft bezieht sich auf definierte Vertiefungen (Kavitäten) in den Leiterplatten, die genutzt werden können, um elektronische Komponenten wie Kondensatoren, Widerstände und sogar logische Komponenten „niedriger“ zu positionieren, was den zusammengebauten Leiterplatten allgemein eine dünnere Struktur verleiht. Elektrische Kontaktierung in den Kavitäten ist ebenfalls möglich.
Die Innovation kann in vielschichtigen Leiterplatten eingesetzt werden und ermöglicht verschiedene geometrische Ausführungsformen der Vertiefungen, sowie Anordnungen mit mehreren Kavitäten – sowie bei Bedarf verschiedene Tiefen – auf einer einzigen Leiterplatte.
Neben Kavitäten sind auch „Flex-to-Install“-Leiterplatten mit innen- und außenliegenden Flex-Lagen – in Kombination mit der HDI-Technologie – möglich. Durch die Nutzung von genormten Leiterplattenmaterialien für die externen Flexlagen und wegen der Abwesenheit von Polyimiden können äußerst verlässliche Vielschichten produziert werden. Weiters besteht durch die Verwendung eines Hybridaufbaues (flexibles Kernmaterial) großes Potential für die Miniaturisierung.

2.5D® Technology Platform

Im Gegensatz zu aktuell auf dem Markt erhältlichen Herstellungstechnologien (Noflow-Prepregs, Stanzprozesse) hat die 2.5D®-Technologie von AT&S klare Vorteile für den Kunden:

  • Nutzung von genormten Leiterplatten-Basismaterialien, wie etwa Prepegs, RCC-Folien
  • Kostenvorteile gegenüber herkömmlichen Kavitäten- und Starr-Flex-Konzepten durch die Beseitigung mehrerer Montageschritte (z.B.: Stanzen)
  • Keine Einschränkung der Kavitätenformen
  • Kavitäten in verschiedenen Tiefen auf einer einzigen Leiterplatte möglich Verwendung von State-of-the-art Designrichtlinien
  • Kostenvorteil gegenüber herkömmlichen Kavitäten- und Starr-Flex-Konzepten
  • Bewährte Zuverlässigkeit für „Flex-to-Install“ Anwendungen mit
  • Keine Einschränkung der Basismaterialien
  • Lötbare Oberflächen in den Kavitäten
  • Verschiedene Technologien können miteinander kombiniert werden (z.B.: Starr-Flex und Kavitäten)
  • Möglichkeit zur Massenproduktion, da Standardprozesse verwendet werden können
  • UL-Genehmigung für  mit Kavitäten und/oder Starr-Flexiblen Anwendungen

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