Technologien

Spezielle Leiterplatten-Technologien von AT&S

AT&S hat ein umfangreiches Produktportfolio, effiziente Herstellungsprozesse und hohe Qualitätsstandards. AT&S entwickelt spezielle Leiterplatten-Technologien wie etwa Dickkupfer, IMS, HSMtec für  Wärmemanagement- und Starkstromapplikationen. Der starke Fokus auf Forschung & Entwicklung hat  zu mehr als 64 Patentanmeldungen geführt.  Ziel ist es, kleinere Mengen und komplexere Platinen auf eine einfachere und effizientere Weise zu produzieren. Unser patentiertes Technologie-Portfolio setzt den Schwerpunkt auf die Einbindung von strukturellen Aushöhlungen (Aussparungen) in und auf den Leiterplatten, dies erleichtert die tiefere Einbettung der elektronischen Komponenten und macht dünnere Leiterplatten möglich.