Dickkupfer

Produktinformation “Dickkupfer”

Dickkupfer

  • Kupferdicke 70µm / 105µm / 140µm / 210µm (400µm in Innenlagen möglich)
  • Produktpalette 2 bis 10 Lagen
  • Mittleres / Hohes TG-Material
  • Eingesetzt in Automobilen, Starkstromkreisen, Wärmeableitung, Leistungssteuerung, Stromverteilung, Batteriemanagement für E-Autos, zentrale Elektrik für Hybridautos

Technologie Informationsblatt

FähigkeitenStandard-ProduktionZukunftsweisende Produktion
Anzahl der Lagen2 - 10 Lagen2 - 10 Lagen
Leiterplattendicke0,5 - 2,4 mm0,5 - 2,4 mm
MaterialienFR4 / FR4 halogenarmFR4 / FR4 halogenarm
Glasübergangstemperatur105°C / 140°C / 170°C105°C / 140°C / 170°C
Standard Glasgewebe106 / 1080 / 2116 / 1501 / 76281037 / 106 / 1080 / 2116 / 1501 / 7628
Kupferfolien70µm / 105µm / 140µm / 210µm70µm / 105µm / 140µm / 210µm / 400µm
Kupferdicke in der Bohrung20µm ( 25µm )20µm / 25µm
Min. Leiterzug / Abstand250µm / 250µm200µm / 200µm
Registration der Lötstoppmaske+/- 75µm (Fotostrukturierbar)+/- 65µm (Fotostrukturierbar)
Min. Lötstoppmaske-Steg100µm75µm
Farbe der Lötstoppmaskegrün / weiß / schwarz / rot / blaugrün / weiß / schwarz / rot / blau
Max. Leiterplattengröße575 mm x 500 mm575 mm x 500 mm
Produktionsformat609,6 mm x 530 mm
609,6 mm x 457,2 mm
609,6 mm x 530 mm
609,6 mm x 457,2 mm
Min. Restring150µm100µm
Kleinste Bohrung0,4 mm0,28 mm
Kleinster Fräserdurchmesser0,8 mm0,8 mm
OberflächenOSP / HAL Lead Free / Chemisch Tin
Chemisch Ni/Au
Galvanisch Ni/Au
Chemisch Ag
OSP / HAL Lead Free / Chemisch Tin
Chemisch Ni/Au
Galvanisch Ni/Au
Chemisch Ag
Kontur geritztJaJa
BeschriftungsdruckWeißWeiß
Blue Mask und KarbondruckJaJa