IMS (Insulated Metallic Substrate) Leiterplatten

Produktinformation “IMS Leiterplatten”

Im einseitigen Leiterplattenbereich fokussiert AT&S auf IMS Leiterplatten. Diese werden in erster Linie zur Wärmeabfuhr bei LED oder Powerelementen eingesetzt. Um die Wärmeabfuhr zu ermöglichen, wird ein Basismaterial verwendet, das einseitig eine Aluminium- oder Kupferauflage mit einer Dicke von 1,0 mm oder 1,6 mm aufweist.

AT&S bietet folgende spezielle Features an:

  • Materialien mit Prepreg oder wärmeleitfähigen Harzsystemen
  • Wärmeleitfähigkeit zwischen 0,35 und 8 W/mK
  • geritzt und gefräste Ausführung
  • weißer und schwarzer Lötstopplack
  • auf Basis hochreflektierentem Aluminium z.B. der Firma Alanod®
  • spezielle Oberflächen sind möglich z.B. Keramik

Technologie Informationsblatt

FähigkeitenStandard-ProduktionZukunftsweisende Produktion
Anzahl der LagenEinlagigEinlagig
Leiterplattendicke Kupfer0,8 - 1 mm0,8 - 1 mm
Leiterplattendicke Aluminium1 - 1,6 mm1 - 1,6 mm
MaterialienIMS - Isolation auf Prepreg-Basis
IMS - Isolation auf Harzbasis
IMS - Isolation auf Prepreg-Basis
IMS - Isolation auf Harzbasis
Thermische Leitfähigkeit0,4 - 8 W/mK0,4 - 8 W/mK
Kupferfolien18µm / 35µm/ 70µm /105µm18µm / 35µm/ 70µm /105µm
Min. Leiterzug / Abstand150µm / 150µm100µm / 100µm
Registration der Lötstoppmaske+/- 150 m (Filmdruck)+/- 100µm (Fotostrukturierbar)
Min. Lötstoppmaske-Steg150µm100µm
Farbe der Lötstoppmaskegrün / weiß / schwarz / rot / blaugrün / weiß / schwarz / rot / blau
Max. Leiterplattengröße580 mm x 470 mm580 mm x 470 mm
Produktionsformat610 mm x 500 mm
Customized for optimal utilization
610 mm x 500 mm
Customized for optimal utilization
Min. Restring150µm100µm
Kleinste Bohrung1,5 mm1,5 mm
Kleinster Fräserdurchmesser2 mm2 mm
OberflächenOSP / Chemisch Zinn
Chemisch Ni/Au
Chemisch Ni/Pd/Au
OSP / Chemisch Zinn
Chemisch Ni/Au
Chemisch Ni/Pd/Au
Kontur geritztJaJa
BeschriftungsdruckWeiß / SchwarzWeiß / Schwarz
Blue Mask und KarbondruckJa Ja