HDI Microvia Leiterplatten

Produktinformation “HDI Microvia Leiterplatten”

„High Density Interconnect“ Leiterplatten haben die Geschichte der AT&S geprägt. Im Jahre 1997 wurden sie zur Großserie für den zu dieser Zeit startenden Mobiltelefonmarkt entwickelt. Mittlerweile hat die HDI Leiterplatte in allen Elektronikbereichen Einzug gehalten und wurde durch die Einführung von BGA-/CSP- Bauteilen weiter vorangetrieben. AT&S bietet die gesamte Technologiepalette, vom 4 Lagen Laser bis zum 6-n-6 HDI Multilayer in allen Dicken an.

Sondertechnologien, die AT&S im Bereich HDI anbietet:

  • „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung
  • kupfergefüllte Microvias
  • „Stacked“ und „Staggered“ Microvias
  • Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen
  • Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc.
  • Leiterzugsbreite und Abstände von 50 μm in Großserie
  • halogenreduziertes Material
  • im Standard- und Hoch-TG-Bereich
  • Low-DK Material für Mobile Devices
  • alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie
  • Bis zu 20 Lagen mit 5 HDI-Aufbaulagen pro Seite
  • Kantenmetallisierung für die Optimierung der Abschirmung und der Anordnung

Technologie Informationsblatt

FähigkeitenStandard-ProduktionZukunftsweisende Produktion
Anzahl der Lagen4 - 20 Lagen4 - 24 Lagen
Leiterplattendicke0,5 - 2,4 mm0,32 - 2,4 mm
Aufbau der Technologie 1-N-1 / 2-N-2 /3-N-3/4-N-41-N-1 / 2-N-2 / 3-N-3 / 4-N-4 / 5-N-5 / 6-N-6 / 7-N-7
Laser Bohrdurchmesser110 µm75 µm
Laser TechnologieDirect Drilling (UV/CO2)Direct Drilling (UV/CO2)
MaterialienFR4 / FR4 halogenarmFR4 / Taconic / Rogers / andere auf Anfrage
Glasübergangstemperatur140°C / 150°C / 170°C140°C / 150°C / 170°C / 200°C
Standard Glasgewebe106 / 1080 / 2116 / 1501 /76281027/ 1037 / 106 / 1080 / 2116 / 1501 / 7628
Kupferfolien12µm / 18µm / 35µm / 70µm9µm / 12µm / 18µm / 35µm / 70µm / 105µm
Kupferdicke in der Bohrung20µm (25µm)13µm / 20µm / 25µm
Min. Leiterzug / Abstand60µm / 60µm40µm / 40µm
Registration der Lötstoppmaske+/- 38µm (Fotostrukturierbar)+/- 25µm (Fotostrukturierbar)
Min. Lötstoppmaske-Steg70µm60µm
Farbe der Lötstoppmaskegrün / weiß / schwarz / rot / blaugrün / weiß / schwarz / rot / blau
Max. Leiterplattengröße575 mm x 500 mm575 mm x 500 mm
Produktionsformat609,6 mm x 530 mm
609,6 mm x 457,2 mm
609,6 mm x 530 mm
609,6 mm x 457,2 mm
Min. Restring125µm100µm
Kleinste Bohrung0,28 mm0,15 mm
Kleinster Fräserdurchmesser0,8 mm0,8 mm
OberflächenOSP / Chemisch Zinn
Chemisch Ni/Au
Galvanisch Ni/Au
Chemisch Ag
OSP / Chemisch Zinn
Chemisch Ni/Au
Galvanisch Ni/Au
Chemisch Ag
Kontur geritztJaJa
BeschriftungsdruckWeißWeiß
Blue Mask und KarbondruckJaJa