HDI Anylayer Leiterplatten

Produktinformation “HDI Anylayer Leiterplatten”

HDI Anylayer Leiterplatten sind die technologische Weiterentwicklung der HDI Microvia Leiterplatten. Hier werden 100 % aller elektrischen Verbindungen der einzelnen Lagen über lasergebohrte Microvias realisiert. Der große Vorteil dieser Technologie besteht darin, dass jede Lage miteinander verbunden werden kann. AT&S setzt zur Herstellung dieser Leiterplatten lasergebohrte und mit galvanisch Kupfer gefüllte Microvias ein.

Spezielle Technologien, die bei HDI Anylayer Leiterplatten zum Einsatz kommen:

  • „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung
  • Leiterzugsbreite und Abstände von 40 µm in Großserie
  • „Stacked“ Microvias (Kupfer oder mit Leitpaste gefüllt)
  • Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen
  • Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc.
  • halogenreduziertes Material im Standard- und
  • Hoch-TG-Bereich
  • Low-DK Material für Mobile Devices
  • alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie
  • Bis zu 14 Lagen mit 6 HDI-Aufbaualgen pro Seite
  • Kantenmetallisierung für die Optimierung der Abschirmung

Technologie Informationsblatt

FähigkeitenStandard-ProduktionZukunftsweisende Produktion
Anzahl der Lagen4 - 12 Lagen4 - 14 Lagen
Leiterplattendicke0,3- 1,2 mm0,3 - 1,4 mm
AufbautechnologieANY LAYER Microvias Kupfer gefülltANY LAYER Microvias Kupfer gefüllt
Laser Bohrdurchmesser90µm75µm
LasertechnologieCO2 Direct Drilling (UV/CO2)CO2 Direct Drilling (UV/CO2)
MaterialienFR4 / FR4 halogenarmFR4 / FR4 halogenarm
Glasübergangstemperatur140°C / 150°C / 170°C140°C / 150°C / 170°C
Standard-Glasgewebe106 / 1080 / 2116 / 10781037 / 106 / 1080 / 1027 / 1078
Kupferfolien12 µm / 18µm9µm / 12µm / 18µm
Kupferdicke in der Bohrung20µm (25µm)13µm / 20µm / 25µm
Min. Leiterzug / Abstand50µm / 50µm40µm / 40µm
Registration der Lötstoppmaske+/- 38µm (Fotostrukturierbar)+/- 25µm (Fotostrukturierbar)
Min. Lötstoppmaske-Steg70µm60µm
Farbe der Lötstoppmaskegrün / weiß / schwarz / rot / blaugrün / weiß / schwarz / rot / blau
Max. Leiterplattengröße575 mm x 500 mm575 mm x 500 mm
Produktionsformat609,6 mm x 530 mm
609,6 mm x 457,2 mm
609,6 mm x 530 mm
609,6 mm x 457,2 mm
Min. Restring125µm100µm
Kleinste Bohrung0,28 mm0,15 mm
Kleinster Fräserdurchmesser0,8 mm0,8 mm
OberflächenOSP / Chemisch Zinn
Chemisch Ni/Au
Galvanisch Ni/Au
Chemisch Ag
OSP / Chemisch Zinn
Chemisch Ni/Au
Galvanisch Ni/Au
Chemisch Ag
Kontur geritztJaJa
BeschriftungsdruckWeißWeiß
Blue Mask und KarbondruckJaJa