Rigid-Flex Leiterplatten

Produktinformation “Rigid-Flex Leiterplatten”

Bei Rigid-Flex Leiterplatten werden die Vorteile der flexiblen Leiterplatte direkt mit der starren kombiniert. Die Verbindung dieser Technologien bringt für den Anwender verschiedene Vorteile in Bezug auf Signalübertragung, Baugröße, Bestückung, Stabilität etc. AT&S fertigt diese Technologie an drei Standorten und kann somit ein großes
Portfolio und Know-how anbieten.

AT&S bietet im Rigid-Flex Leiterplattenbereich:

  • Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl
  • Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat
  • Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielen
  • mit SMD-Bestückung und Underfill
  • alle gängigen Oberflächen

Technologie Informationsblatt

FähigkeitenStandard-ProduktionZukunftsweisende Produktion
Anzahl der Lagen2-lagig - 10-lagig2-lagig - 10-lagig
Leiterplattendicke75µm - 1600µm50µm - 2000µm
MaterialienPolyimid / FR4Polyimid / FR4
Dünnste Folie50µm ohne Kleber25µm ohne Kleber
Kupferfolien9µm / 12µm / 18µm / 35µm9µm / 12µm / 18µm / 35µm
Kupferdicke in der Bohrung20µm (25µm)13µm / 20µm / 25µm
Min. Leiterzug / Abstand125µm / 125µm65µm / 65µm (LDI)
Registration der Lötstoppmaske+/- 100µm (Fotostrukturierbar)+/- 50µm (Fotostrukturierbar)
Min. Lötstoppmaske-Steg100µm65µm
Farbe der LötstoppmaskeBernstein (grün)Bernstein (grün)
Polyimid CoverlayerLaserschneiden / Stanzen / BohrungLaserschneiden / Stanzen / Bohrung
Produktionsformat609,6 mm x 457,2 mm
250 mm x (250 - 410 mm)
609,6 mm x 457,2 mm
250 mm x (250 - 410 mm)
Min. Restring150µm150µm
Kleinste Bohrung0,28 mm0,2 mm
Kleinster Fräserdurchmesser0,8 mm0,8 mm
OberflächenOSP / Chemisch Tin
Chemisch Ni/Au
Galvanisch Ni/Au
OSP/ Chemisch Tin
Chemisch Ni/Au
Galvanisch Ni/Au
BeschriftungsdruckWeißWeiß
KlebebandJaJa
SMD-DienstleistungJaJa
VersteifungsmaterialienFR4 / Stahl / AluminiumFR4 / Stahl / Aluminium