Flexible Leiterplatten

Produktinformation “Flexible Leiterplatten”

Flexible Leiterplatten finden heute in allen Bereichen der Elektronik Anwendung. Meist wird die Leiterplatte gebogen, verdreht oder gefaltet in ein Gehäuse eingebaut. Durch den Einsatz der flexiblen Leiterplatten werden in erster Linie Kabel und Stecker ersetzt bzw. Verbindungen und Geometrien erzeugt, die mit einer starren Leiterplatte nicht realisierbar sind.

AT&S bietet folgendes Produktspektrum an:

  • flexible Leiterplatten basierend auf Polyimid,
  • einseitig bis Multilayer-Flex
  • einsetzbar für dynamische oder statische Applikationen
  • mit SMD-Bestückung und Underfill

Technologie Informationsblatt

FähigkeitenStandard-ProduktionZukunftsweisende Produktion
Anzahl der LagenEinlagig - 2-lagige LeiterplattenEinlagig - 6 Lagen
Leiterplattendicke75µm - 800µm (inklusive Versteifer)50µm - 1200µm (inklusive Versteifer)
MaterialienPolyimid Polyimid
Dünnste Folie50µm ohne Kleber25µm ohne Kleber
Kupferfolien9µm / 12µm / 18µm / 35µm9µm / 12µm / 18µm / 35µm
Kupferdicke in der Bohrung20µm (25µm)13µm / 20µm / 25µm
Min. Leiterzug / Abstand125µm / 125µm65µm / 65µm (LDI)
Registration der Lötstoppmaske+/- 100µm (Fotostrukturierbar)+/- 50µm (Fotostrukturierbar)
Min. Lötstoppmaske-Steg100µm65µm
Farbe der LötstoppmaskeBernstein (grün)Bernstein (grün)
Polyimid CoverlayerLaserschneiden / Stanzen / BohrenLaserschneiden / Stanzen / Bohren
Produktionsformat609,6 mm x 457,2 mm
250 mm x (250 - 410 mm)
609,6 mm x 457,2 mm
250 mm x (250 - 410 mm)
Min. Restring150µm150µm
Kleinste Bohrung0,28 mm0,2 mm
Kleinster Fräserdurchmesser0,8 mm0,8 mm
OberflächenOSP / Chemisch Zinn
Chemisch Ni/Au
Galvanisch Ni/Au
OSP / Chemisch Zinn
Chemisch Ni/Au
Galvanisch Ni/Au
BeschriftungsdruckWeißWeiß
KlebebandJaJa
SMD-DienstleistungJaJa
VersteifungsmaterialienFR4 / Stahl / AluminiumFR4 / Stahl / Aluminium