Flexible Leiterplatten auf Aluminium

Produktinformation “Flexible Leiterplatten auf Aluminium”

Durch den Einsatz von LED im Automobilbereich und der Gebäudebeleuchtung kamen neue Anforderungen in Bezug auf Form und Design an die Leiterplatte. Um beispielsweise LEDs in Frontscheinwerfer einzubauen, werden heute flexible Leiterplatten mit einem Aluminiumkühlkörper verklebt, welche anschließend mit LEDs bestückt werden. AT&S bietet hier Ein-, Zwei- bzw. Drei-Lagen-HDI-Leiterplatten an.

Folgende Features sind möglich:

  • Wärmeträger in Aluminium oder Kupfer
  • verfügbar mit wärmeleitendem Kleber oder Prepreg (0,3 – 3 W/mK)
  • Ausführungen gestanzt oder gebohrt gefräst

Technologie Informationsblatt

FähigkeitenStandard-ProduktionZukunftsweisende Produktion
Anzahl der LagenEinlagig - 2-lagige LeiterplattenEinlagig - 3-lagig
Leiterplattendicke75µm - 800µm (inklusive Versteifer)50µm - 1200µm (inklusive Versteifer)
MaterialienPolyimidPolyimid
Dünnste Folie50µm ohne Kleber25µm ohne Kleber
Kupferfolien9µm / 12µm / 18µm / 35µm9µm / 12µm / 18µm / 35µm
Kupferdicke in der Bohrung20µm (25µm)13µm / 20µm / 25µm
Min. Leiterzug / Abstand125µm / 125µm65µm / 65µm (LDI)
Registration der Lötstoppmaske+/- 100µm (Fotostrukturierbar)+/- 50µm (Fotostrukturierbar)
Min. Lötstoppmaske-Steg100µm65µm
Farbe der LötstoppmaskeBernstein (grün)Bernstein (grün)
Polyimid CoverlayerLaserschneiden / Stanzen / BohrungLaserschneiden / Stanzen / Bohrung
Produktionsformat609,6 mm x 457,2 mm
250 mm x (250 - 410 mm)
609,6 mm x 457,2 mm
250 mm x (250 - 410 mm)
Min. Restring150 µm150 µm
Kleinste Bohrung0,28 mm0,2 mm
Kleinster Fräserdurchmesser0,8 mm0,8 mm
OberflächenOSP / Chemisch Tin
Chemisch Ni/Au
Galvanisch Ni/Au
OSP / Chemisch Tin
Chemisch Ni/Au
Galvanisch Ni/Au
BeschriftungsdruckWeißWeiß
KlebebandNeinNein
SMD-DienstleistungJaJa
VersteifungsmaterialienAluminiumAluminium