Kupfer Inlay Leiterplatten

Produktinformation “Kupfer Inlay Leiterplatten”

Kupfer Inlay Leiterplatten

  • Standard Doppelseitige Leiterplatte mit Kupfer-Inlay
  • Kupfermünzeneinlagen
  • Hot Spots können besser gekühlt werden
  • Bester Wärmetransfer von der oberen zur unteren Seite der Leiterplatte
  • Eingesetzt im Bereich Automotive: Leiterplatten mit Hot Spots unter den Komponenten

Technologie Informationsblatt

FähigkeitenStandard-ProduktionZukunftsweisende Produktion
Anzahl der Lagen2-lagig PTH2-lagig PTH
Leiterplattendicke1 mm / 1,6 mm1 mm / 1,6 mm
Dicke des Kupferinlays1 mm / 1,6 mm1 mm / 1,6 mm
Form des KupferinlaysRund (Quadratisch)Rund (Quadratisch)
Elektrisch angeschlossenes InlayNicht garantiertNicht garantiert
MaterialienFR4 / FR4 halogenarmFR4 / FR4 halogenarm
Glasübergangstemperatur105°C / 140°C / 170°C105°C / 140°C / 170°C
Kupferfolien18µm / 35µm / 70µm / 105µm / 140µm9µm / 18µm / 35µm / 70µm / 105µm / 140µm
Kupferdicke in der Bohrung20µm (25µm)13µm / 20µm / 25µm
Min. Leiterzug / Abstand100µm / 100µm50µm / 50µm
Registration der Lötstoppmaske+/- 100µm (Fotostrukturierbar)+/- 50µm (Fotostrukturierbar)
Min. Lötstoppmaske-Steg100µm65µm
Farbe der Lötstoppmaskegrün / weiß / schwarz / rot / blaugrün / weiß / schwarz / rot / blau
Max. Leiterplattengröße580 mm x 500 mm580 mm x 500 mm
Produktionsformat609,6 mm x 530 mm
609,6 mm x 457,2 mm
609,6 mm x 530 mm
609,6 mm x 457,2 mm
Min. Restring150µm0µm
Kleinste Bohrung0,28 mm0,2 mm
Kleinster Fräserdurchmesser0,8 mm0,8 mm
OberflächenOSP / HAL Bleifrei / Chemisch Tin
Chemisch Ni/Au
Galvanisch Ni/Au
OSP / HAL Bleifrei / Chemisch Tin
Chemisch Ni/Au
Galvanisch Ni/Au
Kontur geritztJaJa
BeschriftungsdruckWeißWeiß
Blue Mask und KarbondruckJaJa