Entwicklung

Unsere Entwicklungstätigkeiten fokussieren sich auf unsere 4 Kernentwicklungsgebiete:

Interconnect Density

Die Gruppe “Interconnect Density” arbeitet an der Entwicklung von neuen Technologien, die eine Verkleinerung der Leiterplatten in allen 3 Dimensionen ermöglichen und eine gleichzeitige Vergrößerung der Komplexität erreichen. Ausschlaggebend für dieseAktivitäten sind die neuen Smartphones, Tablets, Notebooks und andere Produkte im Consumer Bereich, die in Zukunft mit steigender Funktionalität kleiner und leichter werden. Wir ermöglichen unseren Kunden, durch die Verkleinerung der leitenden Strukturen (Leitungen und Durchkontaktierungen) und die Verkleinerung der Dicke der Leiterplatte die Marktanforderungen weiterhin zu übertreffen.

 

Thomas KrivecThomas Krivec

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Mechanical Integration

Mechanische Integration befasst sich mit der optimalen räumlichen Nutzung in elektronischen Geräten durch die Verwendung von alternativen Starrflexiblen Konzepten und Kavitäten. Ein weiterer Schwerpunkt liegt in der Einbringung von zusätzlichen Funktionen (z.B.: thermisches Management, Hochfrequenz…) durch die Leiterplatte.

 

Markus LeitgebMarkus Leitgeb

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Functionality Integration

Das Gebiet der Funktionsintegration dient in erster Linie der Entwicklung neuer Lösungen zum Einbetten von Komponenten, welche mit der heutigen AT&S ECP ® – Technologie nicht eingebettet werden können.

Andreas ZlucAndreas Zluc

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Printed solutions

Das Segment der “Printed Solution” fokussiert auf neuen Lösungen, welche den Verbrauch von Wasser und anderen natürlichen Ressourcen reduzieren. Dabei werden neue Technologien basierend auf Drucktechnologie entwickelt. So kann in Zukunft unter minimalem Einsatz von natürlichen Ressourcen produziert werden.